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1) 芯片、片式元件、smd的安装技术:
2) 金丝球引线键合技术;
3) ic裸芯片的金球凸点制作技术:
4) ic芯片的倒装焊接/粘接技术:
5) 倒装ic芯片的下填充技术;
6) ltcc基板与外壳腔壁、pga引线的一体化封装技术:
7) mcm-c气密性金属封装技术;
8) mcm-c的组装封装基本工艺流程;
9) mcm-c组装封装工艺质量检验和可靠性试验方法.